[实用新型]一种LED灯模组有效
申请号: | 201220718202.6 | 申请日: | 2012-12-24 |
公开(公告)号: | CN203036306U | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
发明(设计)人: | 毕晓峰;石智伟;谭吉志 | 申请(专利权)人: | 东莞勤上光电股份有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523565 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种LED灯模组,包括透明面盖和LED灯板,所述LED灯板上设有LED芯片,所述透明面盖罩设于LED灯板上,LED芯片收容于透明面盖内,所述LED灯板连接有散热柱,所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合;LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层;塑胶层、散热柱和透明面盖将LED灯板与LED芯片密封起来,使LED灯模组整体的防水、防尘性能好,其防护等级达到IP68,能在水下长时间工作,可作为水底灯用;散热柱将LED芯片的热量直接传导至散热器散发出去,散热效果好。 | ||
搜索关键词: | 一种 led 模组 | ||
【主权项】:
一种LED灯模组,包括透明面盖和LED灯板,所述LED灯板上设有LED芯片,所述透明面盖罩设于LED灯板上,LED芯片收容于透明面盖内,其特征在于:所述LED灯板连接有散热柱,所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合;LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层。
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