[实用新型]一种LED灯模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种LED灯模组。

背景技术

现有的LED灯模组包括透明面盖、铝基板、PCB板、LED芯片、硅胶密封圈、连接器和散热器，LED芯片设于PCB板上，灯板与散热器之间设有绝缘热阻层。其密封方式是采用硅胶密封圈进行密封，且LED芯片的热量需要通过铝基板及绝缘热阻层才能到达散热器，整个模组的散热性能较差，且LED灯模组的防水、防尘性能并不理想，其防护等级为IP65，整个模组的可靠性有待提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种密封、散热性能好的 LED灯模组。

为实现上述目的，本实用新型的LED灯模组包括透明面盖和LED灯板，所述LED灯板上设有LED芯片，所述透明面盖罩设于LED灯板上，LED芯片收容于透明面盖内，所述LED灯板连接有散热柱，所述散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层。

作为优选，所述塑胶层为TPU软胶层，TPU软胶层注塑密封于LED灯模组的外缘。

作为优选，所述TPU软胶层注塑密封于透明面盖与LED灯板的连接处、散热柱与LED灯板的连接处。

作为优选，所述散热柱设置有轴肩部，所述轴肩部设置有阶梯口。

作为优选，所述透明面盖的边缘侧设置有凹槽，所述TPU软胶层嵌接于所述凹槽。

作为优选，所述散热柱为铜柱。

作为优选，所述LED灯板为PCB板。

作为优选，所述透明面盖上设有若干透镜，透镜的数量与LED芯片的数量相对应。

本实用新型的有益效果：一种LED灯模组，LED灯板与LED芯片嵌套于透明面盖的底部，散热柱穿过所述LED灯板并与LED芯片相贴合，塑胶层密封于LED灯模组的底部；塑胶层、散热柱和透明面盖将LED灯板与LED芯片密封起来，使LED灯模组整体的防水、防尘性能好，其防护等级达到IP68，能在水下长时间工作，可作为水底灯用；散热柱将LED芯片的热量直接传导至散热器散发出去，散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的主视图。

图2为沿图1中 A-A线的剖切视图。

图3为图1的左视图。

附图标记包括：

1—透明面盖          11—凹槽

2—LED灯板          3—LED芯片

4—铜柱                41—轴肩部

42—阶梯口           5—塑胶层。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。

如图1至图3所示，本实用新型的一种LED灯模组，包括透明面盖1和LED灯板2，所述LED灯板2上设有LED芯片3，所述透明面盖1罩设于LED灯板2上，LED芯片3收容于透明面盖1内，所述LED灯板2连接有散热柱4，所述散热柱4穿过所述LED灯板2并与LED芯片3相贴合；LED灯模组外缘设有用于防止外物进入LED灯模组内部的塑胶层5。

本实施例的LED灯模组通过模内一次注塑成型，所述塑胶层5为TPU软胶层，TPU软胶层注塑密封于LED灯模组的外缘，具体密封于透明面盖1与LED灯板2的连接处、散热柱4与LED灯板2的连接处。将LED灯板2与LED芯片3嵌套于透明面盖1的底部，散热柱4穿过LED灯板2与LED芯片3贴合，然后将上述组合好的LED灯模组放于模具内，通过注射机将TPU软胶注塑于透明面盖1与LED灯板2的连接处、散热柱4与LED灯板2的连接处，使整个LED灯模组密封起来，LED灯模组的整体防水、防尘性能好，其防护等级达到IP68，能在水下长时间工作，可作为水底灯用。

所述散热柱4设置有轴肩部41，所述轴肩部41设置有阶梯口42。散热柱4上设置的轴肩部41可防止外部的液体或粉尘由散热柱4的壁面渗进LED灯模组内部。同理，轴肩部41处设置的阶梯口42，可同样起到上述作用。

所述透明面盖1的边缘侧设置有凹槽11，所述TPU软胶层嵌接于所述凹槽11，TPU软胶层与透明面盖1的连接更加牢靠，使LED灯模组的整体更加紧固。

作为优选，本实施例的散热柱4为铜柱，铜柱的散热性能更为优越。本实施例的LED灯板2为PCB板，LED灯模组内无需使用铝基板，不仅简化了LED灯模组的组合结构，而且铜柱4能将LED芯片3的热量直接传导至散热器散发出去，获得良好的散热效果。

所述透明面盖1上设有若干透镜，透镜的数量与LED芯片3的数量相对应。