[实用新型]一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统有效
| 申请号： | 201220701148.4 | 申请日： | 2012-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN203012768U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 吴俊军;付积存;肖忠仁;彭珠文 | 申请（专利权）人： | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06Q20/34 |
| 代理公司： | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人： | 吴琼 |
| 地址： | 430000 湖北省武*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型适用于移动支付领域，提供一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统，所述多芯片射频智能卡包括：用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片；用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片；用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片；用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片以及与所述射频芯片连接的天线层。本实用新型包括SIM卡芯片和金融IC卡芯片，SIM卡芯片用于实现相应的手机通讯功能，金融IC卡芯片实现金额支付，因此本实用新型提供的多芯片射频智能卡可以很好的应用于移动终端，在完成移动通讯的同时，也可以完成相应的金融业务应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 射频 智能卡 移动 终端 支付 系统 | ||
【主权项】：
一种多芯片射频智能卡，其特征在于，所述智能卡包括：用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片（1）；与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片（2）；与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务，完成金额支付的金融IC卡芯片（3）；与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件，所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片（4）以及与所述射频芯片连接的天线层（5）。
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