[实用新型]一种多芯片射频智能卡及移动终端支付系统有效
| 申请号: | 201220701148.4 | 申请日: | 2012-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN203012768U | 公开(公告)日: | 2013-06-19 |
| 发明(设计)人: | 吴俊军;付积存;肖忠仁;彭珠文 | 申请(专利权)人: | 武汉天喻信息产业股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077;G06Q20/34 |
| 代理公司: | 北京中北知识产权代理有限公司 11253 | 代理人: | 吴琼 |
| 地址: | 430000 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 芯片 射频 智能卡 移动 终端 支付 系统 | ||
1.一种多芯片射频智能卡,其特征在于,所述智能卡包括:
用于控制智能卡运行逻辑的主控芯片(1);
与所述主控芯片双向连接、用于实现手机通讯功能的SIM卡芯片(2);
与所述主控芯片双向连接、用于实现金融业务,完成金额支付的金融IC卡芯片(3);
与所述主控芯片双向连接、用于实现与外界无线通讯的射频部件,所述射频部件包括与主控芯片双向连接射频芯片(4)以及与所述射频芯片连接的天线层(5)。
2.如权利要求1所述多芯片射频智能卡,其特征在于,所述主控芯片(1)与SIM卡芯片(2)之间,以及主控芯片(1)与金融IC卡芯片(3)之间采用7816接口连接。
3.如权利要求2所述多芯片射频智能卡,其特征在于,射频芯片(4)为近场通信芯片,所述天线层(5)为绕在智能卡四周天线线圈。
4.如权利要求3所述多芯片射频智能卡,其特征在于,所述射频芯片(4)与金融IC卡芯片(3)双向连接,用于通过所述金融IC卡芯片(3)将主控芯片(1)上的7816接口电压接入到射频芯片(4)。
5.如权利要求3所述多芯片射频智能卡,其特征在于,所述射频芯片(4)与SIM卡芯片(2)双向连接,用于通过所述SIM卡芯片(2)将主控芯片(1)上的7816接口电压接入到射频芯片(4)。
6.如权利要求3所述多芯片射频智能卡,其特征在于,所述射频芯片(4)连接到所述主控芯片(1)的7816接口,用于从该接口中获取电压。
7.如权利要求1-6任一项所述多芯片射频智能卡,其特征在于,所述主控芯片(1)和射频芯片(4)之间通过可以传输射频调整参数的外部控制接口连接。
8.一种移动终端支付系统,其特征在于,所述系统包括销售点终端(6)、与所述销售点终端无线连接的移动终端(7),所述移动终端包括如权利要求1-7任一项所述的多芯片射频智能卡(71)。
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