[实用新型]大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件有效
| 申请号： | 201220691043.5 | 申请日： | 2012-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN202957240U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 安国星;李述洲 | 申请（专利权）人： | 重庆平伟实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L29/872;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 405200 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，包括多个矩阵式排列的贴面封装二极管，所有的所述贴面封装二极管之间用封装环氧树脂封装在一起，每一个所述贴面封装二极管包括肖特基硅芯片、上料片和下料片，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于上料片的下段侧表面与下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、下料片的下端片和下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。相比传统单料片矩阵式组件，本实用新型所述矩阵式组件加工更加方便，其效率更高、成本更低，解决了传统单料片矩阵式组件分割后再用连接片焊接存在的效率低、成本高、连接片不易定位等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 双料 贴面 封装 二极管 矩阵 组件 | ||
【主权项】：
一种大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，其特征在于：包括多个矩阵式排列的贴面封装二极管，所有的所述贴面封装二极管之间用封装环氧树脂封装在一起，每一个所述贴面封装二极管包括肖特基硅芯片、上料片和下料片，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、所述下料片的下端片和所述下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。
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