[实用新型]大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件

权利要求书

1.一种大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，其特征在于：包括多个矩阵式排列的贴面封装二极管，所有的所述贴面封装二极管之间用封装环氧树脂封装在一起，每一个所述贴面封装二极管包括肖特基硅芯片、上料片和下料片，所述肖特基硅芯片通过焊料焊装于所述上料片的下段侧表面与所述下料片的下段侧表面之间，所述封装环氧树脂封装于所述肖特基硅芯片、上料片和下料片的外面，所述上料片的上端片、所述下料片的下端片和所述下料片的外表面均置于所述封装环氧树脂外。

2.根据权利要求1所述的大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，其特征在于：多个所述上料片在所述矩阵式组件的其中一面排列为10行和10列，在同一行内的每一列包括两个靠近且相对排列的上料片；对应地，多个所述下料片在所述矩阵式组件的另一面排列为10行和10列，在同一行内的每一列包括两个靠近且相对排列的下料片，属于同一个所述贴面封装二极管的上料片和下料片之间部分重叠。

3.根据权利要求2所述的大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，其特征在于：所述矩阵式组件的长度为226mm，宽度为60mm，厚度为0.25mm；每列所述上料片和每列所述下料片之间的间距均为22.6mm，每行所述上料片和每行所述下料片之间的间距均为5.2mm。

4.根据权利要求1、2或3所述的大功率双料片贴面封装二极管矩阵式组件，其特征在于：所述上料片和所述下料片均为铜片。