[实用新型]一种用于手机电路板的导电铜箔基板有效
| 申请号： | 201220683544.9 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203072244U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张文明 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣恒坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。本实用新型通过模切机一次成型，模切时不会出现折皱，其大幅提升了手机电路板的导电性能，延长手机使用寿命。耐振性及抗冲击力都明显提高，使其能满足高性能产品的需要。而且，成本低廉，易于实施，且实施效果良好。市场前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 电路板 导电 铜箔 | ||
【主权项】：
一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；其特征是，所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。
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