[实用新型]一种用于手机电路板的导电铜箔基板有效
| 申请号： | 201220683544.9 | 申请日： | 2012-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN203072244U | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 张文明 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣恒坤科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区龙岗街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 手机 电路板 导电 铜箔 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于手机电路板的导电铜箔基板，包括导电铜箔、双面胶带、PET离形膜、保护膜；其特征是，所述导电铜箔覆盖在双面胶带下表面，其中保护膜涂覆在导电铜箔上；所述双面胶带上表面设有一层PET离形膜。
2.根据权利要求1所述的一种用于手机电路板的导电铜箔基板，其特征是，所述导电铜箔通过模机从该导电铜箔上表面一次冲切成型。
3.根据权利要求2所述的一种用于手机电路板的导电铜箔基板，其特征是，所述模机的刀具为中山刀,该刀具内直外斜，刀高3.0mm，角度30°。
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