[实用新型]金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置有效
| 申请号： | 201220672829.2 | 申请日： | 2012-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN203002693U | 公开（公告）日： | 2013-06-19 |
| 发明（设计）人： | 尹辰;李淑丽;赵可武;张骏凯;高攀红;左亚莲 | 申请（专利权）人： | 西安隆基硅材料股份有限公司;无锡隆基硅材料有限公司;宁夏隆基硅材料有限公司;银川隆基硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/12 | 分类号： | B08B3/12;B08B3/10;B08B3/02;B08B3/14 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 罗笛 |
| 地址： | 710100 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，包括槽体，槽体内设有超声振动装置、喷淋管和进出水系统，底部设有加热装置。本实用新型在清洗槽体内设置超声、加热、喷淋装置及进出水系统，这些装置、系统相互配合，不仅可有效去除金刚线切割的单晶硅片表面与硅片之间的硅粉颗粒、金属离子、氧化物和有机物等污染物，提高单晶硅片表面预清洗质量，减轻了后续清洗压力，而且大大缩短脱胶预清洗的时间，提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 金刚 切割 单晶硅 脱胶 清洗 装置 | ||
【主权项】：
一种金刚线切割单晶硅片脱胶预清洗装置，其特征在于，包括槽体（1），槽体（1）内设有超声振动装置、喷淋管（9）和进出水系统，底部设有加热装置。
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