[实用新型]NTC热敏电阻微芯片有效
申请号: | 201220672268.6 | 申请日: | 2012-12-07 |
公开(公告)号: | CN202996458U | 公开(公告)日: | 2013-06-12 |
发明(设计)人: | 黄达;郑前进 | 申请(专利权)人: | 云梦县迪普实业有限公司 |
主分类号: | H01C7/04 | 分类号: | H01C7/04 |
代理公司: | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人: | 蔡国 |
地址: | 432500 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种NTC热敏电阻微芯片,其由陶瓷基层以及镀在该陶瓷基层外面的镀银层组成,该NTC热敏电阻微芯片为长方体,长度为1.0~1.2毫米,宽度为1.1~2.4毫米,厚度为0.35~0.45毫米。本实用新型体积小、结构简单,其能够满足一些狭小空间领域的需求。 | ||
搜索关键词: | ntc 热敏电阻 芯片 | ||
【主权项】:
一种NTC热敏电阻微芯片,其特征在于:其由陶瓷基层以及镀在该陶瓷基层外面的镀银层组成,该NTC热敏电阻微芯片为长方体,长度为1.0~1.2毫米,宽度为1.1~2.4毫米,厚度为0.35~0.45毫米。
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