[实用新型]NTC热敏电阻微芯片

说明书

技术领域

本实用新型属于热敏电阻技术领域，具体涉及一种用来生产负温度系数热敏电阻器的微芯片。

背景技术

负温度系数热敏电阻器是一种以高纯度过渡金属氧化物为主要材料制造的半导体陶瓷元件，它是以锰、钴、镍和铁等金属氧化物为主要材料，采用陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。因此它具有电阻值随温度的变化而相应变化的特性，即在一定测量功率下，电阻值随温度的上升而下降的特性。NTC热敏电阻器在室温下的变化范围在10O～1000000欧姆，温度系数-2%～-6.5%。利用这一特性，NTC热敏电阻器可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。

NTC热敏电阻微芯片是是生产各种类型负温度系数热敏电阻器的关键部件。但是，目前，常规芯片规格大，不适用一些应用在汽车狭小空间领域的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种体积小、结构简单的NTC热敏电阻微芯片，该NTC热敏电阻微芯片能够满足一些狭小空间领域的需求。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了以下技术方案：

一种NTC热敏电阻微芯片，其由陶瓷基层以及镀在该陶瓷基层外面的镀银层组成，该NTC热敏电阻微芯片为长方体，长度为1.0～1.2毫米，宽度为1.1～2.4毫米，厚度为0.35～0.45毫米。

进一步地，所述NTC热敏电阻微芯片的长度为1.1毫米，宽度为1.8毫米，厚度为0.40毫米。

本实用新型由于采用了上述结构，故其具有以下有益效果：

本实用新型通过采用陶瓷基层以及镀在该陶瓷基层外面的镀银层，并且，由于NTC热敏电阻微芯片为长方体，长度为1.0～1.2毫米，宽度为1.1～2.4毫米，厚度为0.35～0.45毫米。因此，本实用新型结构简单，其体积小，能够满足一些狭小空间领域的需求，如能够安装在汽车的狭小空间。

在结合附图阅读本实用新型的实施方式的详细描述后，本实用新型的特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型的实施方式的示意图。

具体实施方式

下面以一个实施方式对本实用新型作进一步详细的说明，但应当说明，本实用新型的保护范围不仅仅限于此。

参阅图1，一种NTC热敏电阻微芯片，其由陶瓷基层2以及镀在该陶瓷基层2外面的镀银层1组成，该NTC热敏电阻微芯片为长方体，长度为1.0～1.2毫米，宽度为1.1～2.4毫米，厚度为0.35～0.45毫米，如NTC热敏电阻微芯片的长度为1.1毫米，宽度为1.8毫米，厚度为0.40毫米。

虽然结合附图描述了本实用新型的实施方式，但是本领域的技术人员可以在所附权利要求的范围之内作出各种变形或修改，只要不超过本实用新型的权利要求所描述的保护范围，都应当在本实用新型的保护范围之内。