[实用新型]一种石英振荡器的基座结构有效
| 申请号： | 201220653258.8 | 申请日： | 2012-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN202931262U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 辜达元;林锦柏 | 申请（专利权）人： | 杭州鸿星电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/05 | 分类号： | H03H9/05 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 王鹏举 |
| 地址： | 311113 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的最上层设有可伐圈，在基板内部正中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层和内外电极连线辅助层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板的每一层上通过设置过孔或在侧壁上开设导电槽实现电路导通。由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 振荡器 基座 结构 | ||
【主权项】：
一种石英振荡器的基座结构，其特征是：包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的最上层设有可伐圈，在基板内部正中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层和内外电极连线辅助层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、 IC引脚内电极，在基板的每一层上通过设置过孔或在侧壁上开设导电槽实现电路导通。
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