[实用新型]一种石英振荡器的基座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英振荡器，尤其涉及一种可贴装石英振荡器的基座结构。背景技术

近几年来，石英产品在全球每年销售量按15%左右的速度增长，据资料统计，2000年全球石英产品销售额约达30亿美元以上，伴随着无绳电话、手机、笔记本电脑及网络等应用产品市场的飞速发展，SMD石英晶体频率器件更向着小型化轻薄化高频化演进，这样SMD石英晶体振荡器因其内置IC，不需要外围电路直接提供频率，操作方便空间占有率更小的优势越来越受市场欢迎。

因此，为适应这种小型化趋势，SMD石英晶体振荡器型号也由7050型，5032型，3225型发展到如今的2520型。但随着小型化高频化高精度的发展，对于石英振荡器的品质要求也越来越严厉，故石英晶体生产厂家希望通过加强晶片特性测试来提高振荡器的品质，避免客户端失效的风险，而传统的2520型石英振荡器只能通过基座两端侧壁上的电极来测试，而因为产品本身轻薄短小的缘故，这种测试方法不仅对测试设备，工艺要求较严，而且在实际生产过程中操作复杂，影响生产效率和产品合格率。

因此更便于操作的基座开发设计就显得尤为重要，其相对于传统的SMD石英晶体振荡器的基座结构更复杂，层次更多，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡、镀层不牢现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，更进一步需要设计出一款电性能优良、结构合理、易加工、便使用的基座。

发明内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的不足，提供了一种可有效避免封装时漏气现象，结构简单，加工方便，降低产品厚度的同时可方便测试内部晶片特性的石英振荡器的基座结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种石英振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，在基板正面的最上层设有可伐圈，在基板内部正中间设有一凹槽，在凹槽内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层、IC搭载平台层和内外电极连线辅助层，在晶片搭载平台层、IC搭载平台层上分别设有晶片引脚内电极、IC引脚内电极，在基板的每一层上通过设置过孔或在侧壁上开设导电槽实现电路导通。

作为优选，在基板、晶片搭载平台层、IC搭载平台层及内外电极连线辅助层的侧壁上开设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通晶片引脚内电极、IC引脚内电极与外电极的导电线路。

作为优选，晶片引脚内电极设置在晶片搭载平台层内的一端，晶片搭载平台层的另一端设有支撑晶片的支撑部，支撑部的高度与晶片引脚内电极的高度相同。

作为优选，IC搭载平台层的中间部位设有IC安装槽，IC引脚内电极分布在IC安装槽的四周。

作为优选，在基板背面设有6个外电极，其中两个分布在基板背面上下端的中央，另外四个分布在基板背面四个边角处。

采用了上述技术方案的本实用新型的有益效果是：

由于贴装石英晶片和IC的凹槽是直接开设在基板上，所以降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生。

此外，在凹槽内还设有支撑部，所述的支撑部的高度与内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性；在凹槽内晶片搭载平台层的下面设计了IC搭载平台层，该IC搭载平台层的底板特性设计为接地型，并严格简化各布线布局的形状，力求最大限度的配合IC各引脚布局；在基板的背面设有石英晶片外电极，可实现方便快捷的测试内部晶片特性。

附图说明

图1为本实用新型基座正面内部的结构示意图；

图2为基座最上层的平面结构示意图；

图3为晶片搭载平台层的结构示意图；

图4为IC搭载平台层的结构示意图；

图5为内外电极连线辅助层的结构示意图；

图6为基座背面外电极的分布示意图。

具体实施方式

本实用新型的具体实施方式如下：

实施例：如图1～图6所示，本实用新型一种石英振荡器的基座结构，包括有基板，在基板的背面上设有外电极，基板的最上层有可伐圈9，基板内部有凹槽Ⅰ，在凹槽Ⅰ内由上往下依次叠放有晶片搭载平台层Ⅱ、IC搭载平台层Ⅲ和内外电极连线辅助层。

晶片搭载平台层Ⅱ设计有石英晶片引脚内电极7，支撑部14；IC搭载平台层Ⅲ，在IC安装槽周围引出电气功能的IC引脚内电极1，2，3，4，5，6。

各层垂直位置的导电槽通过相应侧棱边上镀膜实现导通。