[实用新型]一种能提高冷却均匀性的风冷室结构有效
| 申请号： | 201220649107.5 | 申请日： | 2012-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN202936455U | 公开（公告）日： | 2013-05-15 |
| 发明（设计）人： | 门若男;阎鸿飞 | 申请（专利权）人： | 无锡透平叶片有限公司 |
| 主分类号： | C21D1/84 | 分类号： | C21D1/84;C21D9/00;F27D15/02 |
| 代理公司： | 无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙) 32227 | 代理人： | 顾朝瑞 |
| 地址： | 214174 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种能提高冷却均匀性的风冷室结构，其能够有效解决现有风冷室结构存在的由于冷却不均匀而导致的透平叶片局部残余应力大、产生变形的问题。其包括风冷室，风冷室的两侧壁以及底面上分布开有进风口，风冷室的顶面开有出风口，其特征在于：在风冷室两侧壁内侧、底面上方分别安装有挡风板，挡风板上均匀开有通风孔，挡风板上的通风孔的开孔率为30%～50%。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 冷却 均匀 风冷 结构 | ||
【主权项】：
一种能提高冷却均匀性的风冷室结构，其包括风冷室，所述风冷室的两侧壁以及底面上分布开有进风口，所述风冷室的顶面开有出风口，其特征在于：在所述风冷室两侧壁内侧、底面上方分别安装有挡风板，所述挡风板上均匀开有通风孔，所述挡风板上的通风孔的开孔率为30%～50%。
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