[实用新型]电路基板及功率模块有效
| 申请号： | 201220624171.8 | 申请日： | 2012-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN202889780U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 耿利敏;李金康;王建峰;贾允 | 申请（专利权）人： | 大陆汽车投资（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 吴鹏;马江立 |
| 地址： | 20008*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电路基板，包括：直接键合铜基板和铜基板；直接键合铜基板与铜基板间具有焊料填充区，其中，铜基板面向直接键合铜基板处具有多个凸包，所述凸包的高度等于焊料填充区的高度。通过所述凸包限定了焊料填充区中焊料的填充高度，当采用较厚的焊料时，其在遭受热冲击时受到的剪切应力较小，从而改善了焊料层破裂的情况，提高了功率模块的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种电路基板，包括：直接键合铜基板和铜基板；直接键合铜基板与铜基板间具有焊料填充区，其特征在于，铜基板面向直接键合铜基板处具有多个凸包，所述凸包的高度等于焊料填充区的高度。
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