[实用新型]半导体器件

摘要

本实用新型提供一种半导体器件，能够实现半导体器件的小型化或多管脚化。QFN(5)具有：芯片焊盘(2d)；半导体芯片(1)，其搭载在芯片焊盘(2d)上；多条引线(2a)，其配置在半导体芯片(1)周围；多条导线(3)，其用于电连接半导体芯片(1)的多个电极焊盘(1c)和多条引线(2a)；和封装体(4)，其用于封固半导体芯片(1)和多条导线(3)，在QFN(5)中，在各引线(2a)的左右两侧的错开位置处形成层差部(2n、2p)，使与相邻引线(2a)的层差部(2n、2p)的位置错开，由此缩小引线间的间隙而实现QFN(5)的小型化或多管脚化。

主权项

一种半导体器件，其特征在于，包括：芯片焊盘；多条悬垂引线，其用于支承所述芯片焊盘；多条引线，其配置在所述多条悬垂引线之间；半导体芯片，其搭载在所述芯片焊盘的上表面，具有：主面、形成于所述主面的多个电极焊盘、以及与所述主面为相反侧的背面；多条导线，其分别电连接所述半导体芯片的所述多个电极焊盘和所述多条引线；封装体，其以使得所述多条引线的各自的下表面露出的方式封固所述半导体芯片和所述多条导线，所述多条引线分别具有：从所述封装体露出的所述下表面；与所述下表面为相反侧的上表面；位于所述上表面与所述下表面之间且与所述芯片焊盘相对的内侧端面；位于所述内侧端面的相反侧且从所述封装体露出的外侧端面；位于所述上表面与所述下表面之间且位于所述内侧端面与所述外侧端面之间的第1侧面；与所述第1侧面为相反侧的第2侧面，而且，所述多条引线在所述多条引线的各自的延伸方向上还分别具有：位于所述内侧端面侧的第1部分；和与所述第1部分相比位于所述外侧端面侧的第2部分，在所述第1侧面的所述第1部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧形成有第1层差部，在所述第2侧面的所述第2部分、且在与所述下表面相比靠所述上表面侧形成有第2层差部，在所述第1侧面的所述第2部分没有形成所述第1层差部和第2层差部，在所述第2侧面的所述第1部分没有形成所述第1层差部和第2层差部。