[实用新型]极小型半导体器件测试分选机

摘要

本实用新型提供了一种极小型半导体器件测试分选机，用于极小型半导体器件的测试、打标、分选、编带。由机架、倒置的DDR伺服电机、铅垂设置的转轴、安装于转轴上的铝合金的旋转台、机架等组成、喂料机构、下料编带机构、控制其它各个部件动作的计算机等组成。另在旋转台的圆周上均布有多个可升降的柔性机械手，旋转台下面、机架上安装有多个工作位，工作位上部均具有凹腔，适合放置尺寸为0.5mm×0.7mm-15mm×15mm的半导体器件。工作位具有上料位、多个测试位、旋转纠姿位、废料分级位、打标位、可扩展位和下料位。本实用新型处理速度快，检测分选效率高，对半导体器件损伤小，可以大规模用于极小型半导体器件的测试分选。

主权项

一种极小型半导体器件测试分选机，用于半导体器件的测试、打标、分选和编带，含有机架（10）、主电机（1）、转轴（8）、旋转台（2）、多个工作位（6，11）、喂料机构、下料编带机构、控制其它各个部件动作的计算机；旋转台（2）的圆周上均布有多个可升降的柔性机械手（3），柔性机械手（3）的下部是吸嘴（4），旋转台（2）下面、机架（10）上安装有分别对应于各个吸嘴（4）的多个工作位（6，11），其特征在于：主电机（1）是倒置安装的DDR伺服电机，转轴（8）铅垂设置，转轴（8）一端连接主电机（1），转轴（8）中部安装有旋转台（2），转轴（8）的另一端通过轴承（9）活动连接在机架（10）上；旋转台（2）的主要制造材料是铝合金，旋转台（2）的局部镂空以减轻重量；工作位（6，11）具有上料位、1‑6个测试位（6）、1‑2个旋转纠姿位（11）、1‑3个废料分级位、1‑2个激光打标位、1‑4个扩展位、下料位；测试位（6）含有电性能测试位、Mark视觉测试位、引脚三维视觉测试位；每个视觉测试位（6）含有图像摄像头（5），能够实现芯片表面Mark、引脚三维的多重视觉检测功能；每个工作位（6，11）上部均具有凹腔（7），适合放置尺寸为0.5mm×0.7mm‑15mm×15mm的半导体器件。