[实用新型]极小型半导体器件测试分选机

权利要求书

1.一种极小型半导体器件测试分选机，用于半导体器件的测试、打标、分选和编带，含有机架（10）、主电机（1）、转轴（8）、旋转台（2）、多个工作位（6，11）、喂料机构、下料编带机构、控制其它各个部件动作的计算机；旋转台（2）的圆周上均布有多个可升降的柔性机械手（3），柔性机械手（3）的下部是吸嘴（4），旋转台（2）下面、机架（10）上安装有分别对应于各个吸嘴（4）的多个工作位（6，11），其特征在于：

主电机（1）是倒置安装的DDR伺服电机，转轴（8）铅垂设置，转轴（8）一端连接主电机（1），转轴（8）中部安装有旋转台（2），转轴（8）的另一端通过轴承（9）活动连接在机架（10）上；

旋转台（2）的主要制造材料是铝合金，旋转台（2）的局部镂空以减轻重量；

工作位（6，11）具有上料位、1-6个测试位（6）、1-2个旋转纠姿位（11）、1-3个废料分级位、1-2个激光打标位、1-4个扩展位、下料位；

测试位（6）含有电性能测试位、Mark视觉测试位、引脚三维视觉测试位；每个视觉测试位（6）含有图像摄像头（5），能够实现芯片表面Mark、引脚三维的多重视觉检测功能；

每个工作位（6，11）上部均具有凹腔（7），适合放置尺寸为0.5mm×0.7mm-15mm×15mm的半导体器件。

2.如权利要求1所述的极小型半导体器件测试分选机，其特征在于：所述的喂料机构由振动盘和气轨输送机构组成。

3.如权利要求1所述的极小型半导体器件测试分选机，其特征在于：每个所述的柔性机械手（3）分别采用各自的微电机（12）驱动升降。

4.如权利要求1所述的极小型半导体器件测试分选机，其特征在于：每1-3个所述的测试位（6）之后布置1个废料分级位。

5.如权利要求1、2、3或4所述的极小型半导体器件测试分选机，其特征在于：所述的引脚三维视觉测试位（6）采用CCD检测器检测。

6. 如权利要求1所述的极小型半导体器件测试分选机，其特征在于：所述的编带机构具有计数功能。