[实用新型]一种封装设备有效

专利信息
申请号: 201220604457.X 申请日: 2012-11-15
公开(公告)号: CN202977538U 公开(公告)日: 2013-06-05
发明(设计)人: 张羿;汪涛 申请(专利权)人: 上海天马微电子有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 马晓亚
地址: 201201 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种封装设备,其包括:盖板平台,用于压合待封装物件;基板平台,用于承载待封装物件;以及多个压力传感器,设置在所述基板平台或者盖板平台内,以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台或者盖板平台上的多个区域的各个压力值。通过所述多个压力传感器,使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力,从而控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。
搜索关键词: 一种 封装 设备
【主权项】:
一种封装设备,包括:盖板平台,用于压合待封装物件;基板平台,用于承载待封装物件;以及多个压力传感器,设置在所述基板平台内,以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。
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