[实用新型]一种封装设备有效
| 申请号: | 201220604457.X | 申请日: | 2012-11-15 | 
| 公开(公告)号: | CN202977538U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 | 
| 发明(设计)人: | 张羿;汪涛 | 申请(专利权)人: | 上海天马微电子有限公司 | 
| 主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 | 
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 马晓亚 | 
| 地址: | 201201 *** | 国省代码: | 上海;31 | 
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种封装设备,其包括:盖板平台,用于压合待封装物件;基板平台,用于承载待封装物件;以及多个压力传感器,设置在所述基板平台或者盖板平台内,以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台或者盖板平台上的多个区域的各个压力值。通过所述多个压力传感器,使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力,从而控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 封装 设备 | ||
【主权项】:
                一种封装设备,包括:盖板平台,用于压合待封装物件;基板平台,用于承载待封装物件;以及多个压力传感器,设置在所述基板平台内,以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。
            
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            该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海天马微电子有限公司,未经上海天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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                    H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
                
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