[实用新型]一种封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装设备，尤其涉及一种用于有机发光器件（OrganicLight EmittingDiode，简称OLED）的封装的封装设备。

背景技术

有机发光器件是目前新兴的一种平板显示技术，因它有主动发光，对比度高，超薄化，快速响应等诸多优点，被公认为是下一代平板显示器的主力军，其发光原理是在两个电极之间沉积非常薄的有机材料，通以电流使其发光。有机发光器件的寿命一方面取决于所选用的有机材料，另一方面还取决于器件的封装技术和封装设备。

OLED单元本身对水汽和氧气非常敏感，因为与水汽或者氧气接触会导致OLED单元的迅速退化，所以封装技术以及所使用的封装设备成了OLED技术的一个重点。

当前，传统的OLED封装设备上只有一个感测压合压力的装置，无法对封装设备的封装平台各个部位的压力进行感测。如果封装设备的封装平台不平整或者压合的玻璃表面高低不平甚至有异物，就会导致压力不均，如果异物过大，对封装平台造成的压力超出了封装平台所能承受的范围，就会导致封装平台留下凹陷，从而损坏封装设备。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种改进的封装设备，能够更好地保护封装设备免于封装平台的压力不均引起的损坏。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种封装设备，包括：

盖板平台,用于压合待封装物件；

基板平台，用于承载待封装物件；以及

多个压力传感器，设置在所述基板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述基板平台上的多个区域的各个压力值。

进一步的，所述多个压力传感器均匀设置在所述基板平台内。

进一步的，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述基板平台内。

进一步的，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。

进一步的，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。

除此之外，本实用新型还提出了一种封装设备，其包括：

盖板平台,用于压合待封装物件；

基板平台，用于承载待封装物件；以及

多个压力传感器，设置在所述盖板平台内，以便在对所述基板平台和所述盖板平台进行压合时感测所述盖板平台上的多个区域的各个压力值。

进一步的，所述多个压力传感器均匀设置在所述盖板平台内。

进一步的，所述多个压力传感器包括九个压力传感器，其中所述九个压力传感器呈矩阵状布置在所述盖板平台内。

进一步的，所述封装设备还包括与所述多个压力传感器相连接的处理器或可编程逻辑控制器。

进一步的，所述封装设备还包括用于发出报警信号的报警装置。

本实用新型提出的封装设备具有如下特点：通过多个压力传感器，使得能够从所述封装设备的基板平台或盖板平台的多个位置感测压合操作时候的压力，从而可以控制基板平台和盖板平台在压合操作时所受压力的均匀性。一旦感测到压力差异过大，即刻停止压合动作，以保护封装设备的基板平台和盖板平台不受损伤。

附图说明

图1是根据本实用新型第一实施例的一种封装设备的结构示意图；

图2是多个压力传感器在盖板平台内的一种布置方式的示意图；

图3是根据本实用新型第二实施例的一种封装设备的结构示意图。

图中的附图标记所分别指代的技术特征为：

100、封装设备；101、基板平台；102、基板玻璃；103、蒸镀玻璃；104、压力传感器；105、盖板平台；106、外部压力传动装置；

204、压力传感器；205、盖板平台；

300、封装设备；301、基板平台；302、基板玻璃；303、蒸镀玻璃；304、压力传感器；305、盖板平台；306、外部压力传动装置。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。

在图1中示出了本实用新型的第一实施例。