[实用新型]一种小型化的高性能芯片天线有效
| 申请号： | 201220604376.X | 申请日： | 2012-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN202905935U | 公开（公告）日： | 2013-04-24 |
| 发明（设计）人： | 郑轶;金龙;胡季岗;徐自强;杨国庆 | 申请（专利权）人： | 成都成电电子信息技术工程有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/22 | 分类号： | H01Q1/22;H01Q1/38;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 成都宏顺专利代理事务所(普通合伙) 51227 | 代理人： | 周永宏 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种小型化的高性能芯片天线，包括多层芯片天线及正面馈电匹配金属层、介质层和背面地板金属层三层构成的天线PCB板，其特征在于，所述多层芯片天线位于天线PCB板的正面馈电匹配金属层的边缘处，天线PCB板的正面馈电匹配金属层包括短路微带线和50欧姆馈线，所述短路微带线、50欧姆馈线与多层芯片天线通过连接点连接，天线PCB板的正面馈电匹配金属层和背面地板金属层的边缘处分别设置的正面无金属区域和背面无金属区域，所述天线PCB板上多层芯片天线的周围设置有大量的接地通孔。本实用新型的有益效果是：本实用新型天线具有小型化、高性能的特点，并且具有全向辐射特性，能够大批量低成本的生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 性能 芯片 天线 | ||
【主权项】：
一种小型化的高性能芯片天线，包括多层芯片天线（10）及正面馈电匹配金属层（20）、介质层（30）和背面地板金属层（40）三层构成的天线PCB板，其特征在于，所述多层芯片天线（10）位于天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）的边缘处，天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）包括短路微带线（21）和50欧姆馈线（22），所述短路微带线（21）、50欧姆馈线（22）与多层芯片天线（10）通过连接点（23）连接，天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）和背面地板金属层（40）的边缘处分别设置的正面无金属区域（31）和背面无金属区域（32），所述天线PCB板上多层芯片天线（10）的周围设置有大量的接地通孔（33A）。
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