[实用新型]一种小型化的高性能芯片天线

权利要求书

1.一种小型化的高性能芯片天线，包括多层芯片天线（10）及正面馈电匹配金属层（20）、介质层（30）和背面地板金属层（40）三层构成的天线PCB板，其特征在于，所述多层芯片天线（10）位于天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）的边缘处，天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）包括短路微带线（21）和50欧姆馈线（22），所述短路微带线（21）、50欧姆馈线（22）与多层芯片天线（10）通过连接点（23）连接，天线PCB板的正面馈电匹配金属层（20）和背面地板金属层（40）的边缘处分别设置的正面无金属区域（31）和背面无金属区域（32），所述天线PCB板上多层芯片天线（10）的周围设置有大量的接地通孔（33A）。

2.根据权利要求1所述的一种小型化的高性能芯片天线，其特征在于，所述的多层芯片天线（10）包括由封端形成的上下、左右、前后金属面（101、102），双层电容结构（103、104），由于金属面（101、102）的存在，双层电容结构（103、104）的形成就不需要额外的通孔，天线的馈线连接点（105）位于左下侧，天线的右下侧为接地通孔连接点（106）。