[实用新型]无间歇上料平台有效
| 申请号： | 201220595809.X | 申请日： | 2012-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN202996796U | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 董清财 | 申请（专利权）人： | 深圳市盛德鑫自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市金笔知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 44297 | 代理人： | 胡清方;彭友华 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种无间歇上料平台，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。这种无间歇上料平台具有上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片，提高了工作效率的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 间歇 平台 | ||
【主权项】：
一种无间歇上料平台，用于COG预压机上，其特征在于，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
