[实用新型]无间歇上料平台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无间歇上料平台。

背景技术

由于COG的安装方式可以减小LCD模块的体积，且易于大批量生产，所以COG的安装方式应用得越来越广泛，特别受到了很多电子产品方面的厂家的关注。所谓COG（Chip On Glass）技术，指的是运用一种包含金属颗粒的粘性膜（异方向性导电膜ACF），通过预压将IC芯片绑定在LCD玻璃板上，使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路连通，由于IC芯片面积小，但I/O端数量多，要想使IC芯片与LCD玻璃板之间的线路很好的连通，就需要对IC芯片和LCD进行非常精确的定位。

要先后完成IC芯片的拾取、IC芯片拍照定位、LCD的拍照定位等工序以后，才能对IC芯片和LCD进行精确对位，IC芯片的拾取在整个工序中起着很重要的作用，同样IC芯片的上料平台也很重要，上料平台的上料速度直接影响到整个生产效率，现在针对于一个COG预压机，通常只设有一个固定的上料平台，当上料平台内的IC芯片用完时，需要将整个生产系统停下来后，再进行重新装入IC芯片，这种结构的COG预压机严重影响了整个生产线的生产效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，向社会提供一种上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片的无间歇上料平台，。

本实用新型的技术方案是：设计一种无间歇上料平台，用于COG预压机上，其特征在于，包括两个以上的上料装置，当其中一个上料装置上的IC芯片用完后，IC拾取装置将从另一个上料装置上拾取IC芯片，所述IC芯片用完的上料装置被移动后，再重新进行装入IC芯片。

作为对本实用新型的改进，所述上料装置包括设置有料盘托板的上安装板和固定在支架上的平行移动装置，所述上安装板固定在所述平行移动装置的平行移动模块上，所述上安装板在所述平行移动装置上来回移动。

作为对本实用新型的改进，所述平行移动装置包括导杆和气缸，所述导杆上设有可以来回移动的导杆导向板，所述上安装板与所述导杆导向板连接，所述导杆和所述气缸固定在所述支架上，所述气缸驱动所述上安装板和所述导杆的推杆来回移动。

作为对本实用新型的改进，所述平行移动装置是导杆气缸，所述导杆气缸固定在所述支架上，所述上安装板固定在所述导杆气缸的滑块上。

作为对本实用新型的改进，所述平行移动装置是电动缸，所述电动缸包括可数控电机与丝杠副，所述电动缸固定在所述支架上，所述上安装板固定在电动缸的螺母上。

作为对本实用新型的改进，所述气缸用液压缸代替。

作为对本实用新型的改进，所述导杆是直线导轨副，所述上安装板与所述直线导轨副的滑块连接，所述直线导轨副和所述气缸固定在所述支架上，所述气缸驱动所述上安装板和所述滑块来回移动。

作为对本实用新型的改进，所述直线导轨副是滚轮直线导轨副或滚珠直线导轨副。

作为对本实用新型的改进，所述可数控电机是步进电机或伺服电机。

作为对本实用新型的改进，所述丝杠副是行星滚柱丝杠副、滚柱丝杠副或梯形丝杠副。

本实用新型具有上料时无需将整个工作台停下来，就可重新装入IC芯片,提高了工作效率的优点。

附图说明

图1是本实用新型无间歇上料平台的上料装置的平面结构示意图。

图2是本实用新型无间歇上料平台的上料装置的立体结构示意图。

其中：401.料盘托板；402.上安装板；403.导杆；404.气缸；405.正反牙立柱；406.下安装板；4001.导杆第一固定板；4002.导杆第一导向板；4003.气缸固定板；4004.导杆第二导向板；4005.气缸连接板；4006.导杆第二固定板；4007.安装座。

具体实施方式

请参见图1和图2，图1和图2所揭示的是一种无间歇上料平台的上料装置，包括料盘托板401,上安装板402,导杆403,气缸404,正反牙立柱405,下安装板406,导杆第一固定板4001,导杆第一导向板4002, 气缸固定板4003,导杆第二导向板4004,气缸连接板4005,导杆第二固定板4006和安装座4007。