[实用新型]一种电阻器有效
| 申请号: | 201220582167.X | 申请日: | 2012-11-07 | 
| 公开(公告)号: | CN202977033U | 公开(公告)日: | 2013-06-05 | 
| 发明(设计)人: | 蔡敏 | 申请(专利权)人: | 天津市承刚科技发展有限公司 | 
| 主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/04;H01C1/14 | 
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 | 
| 地址: | 301800 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 | 
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| 摘要: | 本实用新型属于电子元器件领域,尤其涉及一种电阻器,包括热敏电阻芯片、引线、环氧树脂包封层,所述引线的数量为两个并且呈交叉状态,所述引线上设有夹持段,所述夹持段分为夹持上部和夹持下部,所述热敏电阻芯片插接于所述夹持上部之间并与之焊接,所述热敏电阻芯片和所述夹持段外部包裹有所述环氧树脂包封层,其特征在于:所述热敏电阻芯片上设有凹陷,所述夹持上部设有与所述凹陷对应的凸起,所述夹持下部呈半圆型。本实用新型结构简单,易于制造、推广,具有重大的生产实践意义。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 电阻器 | ||
【主权项】:
                一种电阻器,包括热敏电阻芯片(1)、引线(2)、环氧树脂包封层(7),所述引线(2)的数量为两个并且呈交叉状态,所述引线(2)上设有夹持段,所述夹持段分为夹持上部(3)和夹持下部(4),所述热敏电阻芯片(1)插接于所述夹持上部(3)之间并与之焊接,所述热敏电阻芯片(1)和所述夹持段外部包裹有所述环氧树脂包封层(7),其特征在于:所述热敏电阻芯片(1)上设有凹陷(6),所述夹持上部(3)设有与所述凹陷(6)对应的凸起(5),所述夹持下部(4)呈半圆型。
            
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