[实用新型]一种电阻器

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件领域，尤其涉及一种电阻器。

背景技术

热敏电阻器是利用某种半导体材料的电阻率随温度变化而变化的性质制成的一类电阻器，广泛应用于家电通讯及仪器仪表产品中。目前，在热敏电阻器制作过程中需要对引线的夹接段进行调整，从而适应不同规格的电阻芯片，制作过程比较耗时。

中国专利CN 201210429Y提供了一种热敏电阻，具有电阻本体和一对引线，引线具有夹接段，芯片插接于两引线的夹接段之间并与之焊接，所述的一对引线为Y型构造，开叉段向内侧对向弯折形成夹接段以夹接电阻。这种热敏电阻能够适应不同规格的电阻芯片的插入，节省制作时间，但是电阻芯片在两引线的夹接段之间容易滑动，焊接不便。

发明内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种电阻器，包括热敏电阻芯片、引线、环氧树脂包封层，所述引线的数量为两个并且呈交叉状态，所述引线上设有夹持段，所述夹持段分为夹持上部和夹持下部，所述热敏电阻芯片插接于所述夹持上部之间并与之焊接，所述热敏电阻芯片和所述夹持段外部包裹有所述环氧树脂包封层，其特征在于：所述热敏电阻芯片上设有凹陷，所述夹持上部设有与所述凹陷对应的凸起，所述夹持下部呈半圆型。

本实用新型的有益效果为：热敏电阻芯片上设有凹陷，夹持上部设有与凹陷对应的凸起，电阻芯片在两引线的夹接段之间不易滑动，焊接加工简便，省时省力；夹持下部呈半圆型，具有一定的张力，增强夹持上部对热敏电阻芯片的夹接力。本实用新型结构简单，易于制造、推广，具有重大的生产实践意义。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图中，1-热敏电阻芯片，2-引线，3-夹持上部，4-夹持下部，5-凸起，6-凹陷，7-环氧树脂包封层。

实施例

如图1所示，两条引线2呈交叉状态，引线2上设有夹持段，夹持段分为夹持上部3和夹持下部4，夹接上部3设有凸起5，夹持下部4呈半圆型，热敏电阻芯片1上设有与凸起5对应的凹陷6，热敏电阻芯片1插接于两条引线2的夹持上部3之间并与之焊接，热敏电阻芯片1和夹持段外部包裹有环氧树脂包封层7。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。