[实用新型]一种半导体泵浦固体激光器有效
| 申请号： | 201220566095.X | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202957449U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙立健 | 申请（专利权）人： | 丽水市银星轻工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/16 | 分类号： | H01S3/16;H01S3/0941;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 323903 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体泵浦固体激光器，包括LD芯片、铜热沉结构和平面金属散热支架；LD芯片设有LD正极和LD负极；LD芯片固定安装在铜热沉结构上，并且LD正极电性连接铜热沉结构；平面金属散热支架包括支架本体、支架正极和支架负极；铜热沉结构固定安装在支架本体上，并且支架正极通过支架本体电性连接铜热沉结构；支架负极电性连接LD负极。本实用新型通过在现有的半导体泵浦固体激光器上增设一平面金属散热支架，利用平面金属散热支架与铜热沉结构同时散发LD芯片工作时所产生的热量，大大地增加了LD芯片的散热面积，使LD芯片工作时所产生的热量可以快速地散发到四周围的环境中，满足了使用者的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固体激光器 | ||
【主权项】：
一种半导体泵浦固体激光器，包括LD芯片和铜热沉结构；所述LD芯片设有LD正极和LD负极；所述LD芯片固定安装在所述铜热沉结构上，并且所述LD正极电性连接所述铜热沉结构；其特征在于：还包括一平面金属散热支架；所述平面金属散热支架包括支架本体、支架正极和支架负极；所述铜热沉结构固定安装在所述支架本体上，并且所述支架正极通过所述支架本体电性连接所述铜热沉结构；所述支架负极电性连接所述LD负极。
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