[实用新型]一种半导体泵浦固体激光器有效
| 申请号： | 201220566095.X | 申请日： | 2012-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN202957449U | 公开（公告）日： | 2013-05-29 |
| 发明（设计）人： | 孙立健 | 申请（专利权）人： | 丽水市银星轻工电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S3/16 | 分类号： | H01S3/16;H01S3/0941;H01S5/024;H01S5/022 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 李悦 |
| 地址： | 323903 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 固体激光器 | ||
1.一种半导体泵浦固体激光器，包括LD芯片和铜热沉结构；所述LD芯片设有LD正极和LD负极；所述LD芯片固定安装在所述铜热沉结构上，并且所述LD正极电性连接所述铜热沉结构；其特征在于：还包括一平面金属散热支架；所述平面金属散热支架包括支架本体、支架正极和支架负极；所述铜热沉结构固定安装在所述支架本体上，并且所述支架正极通过所述支架本体电性连接所述铜热沉结构；所述支架负极电性连接所述LD负极。
2.如权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述铜热沉结构通过一银胶层固定在所述支架本体上，并且所述支架正极电性连接所述支架本体。
3.如权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述LD芯片通过一金属铟层粘贴在所述铜热沉结构上。
4.如权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述支架负极通过一金属线电性连接所述LD负极。
5.如权利要求4所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述金属线为黄金线。
6.如权利要求1所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：还包括一定位槽；所述定位槽同时夹持所述平面金属散热支架和铜热沉结构。
7.如权利要求1-6任何一项所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述平面金属散热支架为铜散热支架或铝散热支架。
8.如权利要求1-6任何一项所述的半导体泵浦固体激光器，其特征在于：所述铜热沉结构为铜柱或铜片。
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