[实用新型]封装组件的雷射打印散热片装置有效
| 申请号： | 201220522122.3 | 申请日： | 2012-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN202878921U | 公开（公告）日： | 2013-04-17 |
| 发明（设计）人： | 刘文隆 | 申请（专利权）人： | 建佳科技有限公司 |
| 主分类号： | B41J3/407 | 分类号： | B41J3/407 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 郑利华 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装组件的雷射打印散热片装置，主要包含有相邻设置的作业平台及计算机设定装置，作业平台上设置有两个以上的和散热片相对应的嵌固部，且作业平台上方设置有能发出可见雷射光的雷射装置或能发出不可见雷射光的雷射装置及CCD影像判定定位器。本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置可显著提高雷射打印的合格率和打印的清晰度，并显著降低雷射打印的成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 组件 雷射 打印 散热片 装置 | ||
【主权项】：
一种封装组件的雷射打印散热片装置，其特征在于，所述雷射打印散热片装置主要包含有相邻设置的作业平台及计算机设定装置，作业平台上设置有两个以上的和散热片相对应的嵌固部，且作业平台上方设置有能发出可见雷射光的雷射装置及CCD影像判定定位器。
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