[实用新型]封装组件的雷射打印散热片装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装组件的雷射打印散热片装置，特别指利用可见光或不可见光的雷射光打印，显著改善公知雷射打印标示不清的缺点，具有提高打印合格率的封装组件的雷射打印散热片装置。

背景技术

雷射打印在电子组件封装工艺步骤中，每个封装组件都会打印上产品的流水序号以及厂商标志，而公知雷射打印装置的打印质量不理想，往往在封装工艺中打印失败造成成本上严重损失。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种封装组件的雷射打印散热片装置，显著改善公知雷射打印标示不清的缺点，提高打印合格率。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是这样实现的：一种封装组件的雷射打印散热片装置，所述雷射打印散热片装置主要包含有相邻设置的作业平台及计算机设定装置，作业平台上设置有两个以上的和散热片相对应的嵌固部，且作业平台上方设置有能发出可见雷射光的雷射装置及CCD影像判定定位器。

本实用新型提供的另一种技术方案：一种封装组件的雷射打印散热片装置，所述雷射打印散热片装置主要包含有相邻设置的作业平台及计算机设定装置，作业平台上设置有两个以上的和散热片相对应的嵌固部，且作业平台上方设置有能发出不可见雷射光的雷射装置及CCD影像判定定位器。

本实用新型达到的技术效果如下：

1、本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置，由可见光波长为0.532um的绿光雷射光或者不可见光波长为0.355um、0.266um的雷射光进行雷射打印，可显著提高雷射打印的合格率，且打印质量的清晰度高，也可降低成本的损失。

2、本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置，由本实用新型的绿光雷射，并配合电子组件封装工艺，可显著提高封装工艺的产率，达到降低封装工艺的成本。

附图说明

图1为本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置的立体示意图；

图2为本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置实施例的第一应用示意图；

图3为本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置实施例的第二应用示意图；

图4为本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置的检测示意图。

附图标记说明：

1    作业平台；

10  嵌固部；

2    计算机设定装置；

3    雷射装置；

4    CCD影像判定定位器；

5    散热片。

具体实施方式

首先，参阅图1。

如图所示，本实用新型封装组件的雷射打印散热片装置结构，主要包含有相邻设置的作业平台1及计算机设定装置2，作业平台1上设置有两个以上的和散热片5相对应的嵌固部10，且作业平台1上方设置有雷射装置3及CCD影像判定定位器4。雷射装置3采用可见光或不可见光的雷射光，可见光的雷射光波长为0.532um 即绿光，而不可见光的雷射波长为0.355um或0.266um。

续请同时参阅图2及图4，并请参阅图1。

由图可知，首先将散热片5放置在作业平台1的嵌固部10上，并经由计算机设定装置2输入需雷射打印的参数，而雷射打印的路径有许多方式，如：横向雷射打印（如图2所示）、方型雷射打印（如图3所示）及其他雷射打印方式，也可用于计算机设定装置2控制，当雷射打印完成后会再经由CCD影像判定定位器4判别打印的品质如图4。因此，本实用新型由波长为0.532um的绿光雷射光或者波长为0.355um、0.266um的雷射光进行雷射打印，可显著改善雷射打印的产率问题，并且在电子组件封装工艺中可减少成本消耗。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。