[实用新型]高通量半导体加工应用的体系结构有效
| 申请号： | 201220514603.X | 申请日： | 2012-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN202948905U | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 宋坡玲 | 申请（专利权）人： | 宋坡玲 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 222100 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高通量半导体加工应用的体系结构。包括：蜂窝形结构，高效电流流通管，其特征是：采用了仿生物学原理通过蜂窝式的结构构造，高效电流流通管被安装于蜂窝形结构内。蜂窝式结构的优势在于结构稳固且美观，同时具有高通量的实用性，大大提高了工作效率，并且其结构摒弃了反复的工作零件，在结构上一目了然更便于维修，从而也就实现了设计精良拆卸简便的目的，大大提高了半导体加工应用体系的工作性能，更加符合市场需求，使用前景更加广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 通量 半导体 加工 应用 体系结构 | ||
【主权项】：
一种高通量半导体加工应用的体系结构，包括：蜂窝形结构 ，高效电流流通管，其特征是：采用了仿生物学原理通过蜂窝式的结构构造，高效电流流通管被安装于蜂窝形结构内。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
