[实用新型]一种新型LED灯组件有效
| 申请号: | 201220494702.6 | 申请日: | 2012-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN202915089U | 公开(公告)日: | 2013-05-01 |
| 发明(设计)人: | 舒樟庆 | 申请(专利权)人: | 舒樟庆 |
| 主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/04;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 312400 浙江省绍兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种新型LED灯组件,包括金属基座、表面安装型LED灯,所述表面安装型LED灯包括陶瓷封装体、LED芯片、柔性电板、散热装置,所述LED灯在除了所述陶瓷封装体与所述金属基座接触的部分之外的部分处与所述柔性电板通过所述散热装置连接;所述散热装置包括主散热板和副散热板;所述灯体内部设光感装置,所述光感装置包括光线感应单元、驱控单元,所述光线感应单元位于LED芯片一侧,使用陶瓷封装体和布线板来改善LED灯的接合特性并且提高LED灯的散热性能,灯具本身的光亮不会与光感装置的光敏元件线路相干扰,适合大规模生产,更节能。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 新型 led 组件 | ||
【主权项】:
一种新型LED灯组件,其特征在于:包括金属基座、表面安装型LED灯,所述表面安装型LED灯包括陶瓷封装体、LED芯片、柔性电板、散热装置,所述陶瓷封装体的背面上具有突出部,所述柔性电板安装在所述金属基座上并且设有通孔,所述陶瓷封装体的突出部穿过通孔与所述金属基座连接,所述LED灯在除了所述陶瓷封装体与所述金属基座接触的部分之外的部分处与所述柔性电板通过所述散热装置连接;所述散热装置包括主散热板和副散热板;所述主散热板覆盖在所述LED灯除了出光表面之外的部分和所述柔性电板,且所述主散热板中部形成有容纳并固定所述LED芯片的凹槽;所述副散热板中部开有中心孔,所述副散热板贴合在所述主散热板上,且固定在所述凹槽内的LED芯片穿出所述中心孔;所述LED灯的灯体内部设光感装置,所述光感装置包括光线感应单元、驱控单元,所述光线感应单元位于LED芯片一侧,所述光线感应单元安装位置与LED芯片的出光方向一致,用于感应外界光线亮度低于或高于光线感应单元的预设光亮度,所述驱控单元与柔性电板一体设置,用于根据光线感应单元输入的信号驱控LED的亮度。
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