[实用新型]一种新型LED灯组件

说明书

技术领域

本发明涉及照明组件，特别涉及一种新型LED灯组件。

背景技术

具有安装在封装体上的LED芯片的表面安装型LED灯通过焊料安装在由玻璃环氧树脂和例如铜、铝等金属制成的布线板上，由此提供用于照明系统等的LED灯组件，白色树脂、陶瓷等用作封装体的材料、由白色树脂制成的封装体由于白色树脂的老化而变色并且涉及光输出效率劣化的问题，因此，当要求高品质时通常使用无老化问题的陶瓷封装体，对于在上述布线板上安装LED灯，陶瓷和布线板之间的热膨胀差异大，因而施加在焊料上的应力非常大，因此，在温差严苛的环境中短时间内在焊料中出现裂缝并且在LED灯和布线板之间可能发生断裂，当使用具有高导热性的金属基底作为散热装置以消散在LED芯片运行过程中产生的热量时，上述问题由于热膨胀差异变大而变得显著；现有的一些光控灯都是光控元件与灯体分离设置，灯具自身的光亮与光敏检测线路容易发生干扰，在实际使用中，给人们带来了不便，而且现在市面上已经出现的灯管，由于产品性价比问题令到产品的销售受到了限制，因此怎能在同一光亮度下降低产品的成本，使其受到广大的销费者接受，正是我们目前急待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足，提供一种使用陶瓷封装体和布线板来改善LED灯的接合特性并且提高LED灯的散热性能，灯具本身的光亮不会与光感装置的光敏元件线路相干扰，适合大规模生产，更节能的新型LED灯组件。

为实现上述目的，本实用新型所采用了下述的技术方案：一种新型LED灯组件，包括金属基座、表面安装型LED灯，所述表面安装型LED灯包括陶瓷封装体、LED芯片、柔性电板、散热装置，所述陶瓷封装体的背面上具有突出部，所述柔性电板安装在所述金属基座上并且设有通孔，所述陶瓷封装体的突出部穿过通孔与所述金属基座连接，所述LED灯在除了所述陶瓷封装体与所述金属基座接触的部分之外的部分处与所述柔性电板通过所述散热装置连接；所述散热装置包括主散热板和副散热板；所述主散热板覆盖在所述LED灯除了出光表面之外的部分和所述柔性电板，且所述主散热板中部形成有容纳并固定所述LED芯片的凹槽；所述副散热板中部开有中心孔，所述副散热板贴合在所述主散热板上，且固定在所述凹槽内的LED芯片穿出所述中心孔；所述灯体内部设光感装置，所述光感装置包括光线感应单元、驱控单元，所述光线感应单元位于LED芯片一侧，所述光线感应单元安装位置与LED芯片的出光方向一致，用于感应外界光线亮度低于或高于光线感应单元的预设光亮度，所述驱控单元与柔性电板一体设置，用于根据光线感应单元输入的信号驱控LED的亮度；

所述主散热板和所述副散热板均为铜制散热板；

所述散热装置的散热板与所述金属基座设置有相对应的螺孔，通过螺丝进行连接；

所述主散热板和所述副散热板均为铜制散热板；

所述散热装置的散热板挤压所述LED灯；

所述散热装置的散热板挤压所述柔性电板；

所述散热装置的散热板与所述金属基座配合并挤压所述LED灯除了出光表面之外的部分。

相对于现有技术的有益效果是，在上述LED灯组件中，所述LED灯安装在所述柔性电板上，使得由于所述陶瓷封装体与所述金属基座之间的热膨胀系数差异所导致的应力被吸收减小，所述LED灯热连接至所述金属基座并通过所述散热装置进一步对所述金属基座施压，将所述LED灯所产生的热量充分吸收散失，进而提供LED灯组件的可靠性和稳定性，由于利用螺钉对所述LED灯施压，能容易地调节压紧程度，以便增加所述LED灯组件的设计灵活性，也避免了柔性电板的偏位，使用方便；所述光线感应单元安装位置与LED芯片的出光方向一致，避免灯具本身的光亮不会与光感装置的光敏元件线路相干扰，具有很强的实用性和推广价值，可广泛用于家庭，公共场所等。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的电路图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。