[实用新型]一种用于半导体塑封模的流道有效
| 申请号： | 201220442396.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202846821U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 薛孝臣 | 申请（专利权）人： | 薛孝臣 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于半导体塑封模的流道,包括流道主体、以及多个均匀分布在所述流道主体两侧的流道出口，且所述流道主体一端为进料端，另一端为尾端，其特征在于，所述进料端的开口大于所述尾端的开口。由于流道的进料端大，而尾端小，因此能够在保证足够的流量的同时，增大尾端的压力而减小其用料量，不仅有利于产品的填充而且有利于提高填充质量，从而降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 塑封 | ||
【主权项】：
一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体（100）、以及多个均匀分布在所述流道主体（100）两侧的流道出口（101），且所述流道主体（100）一端为进料端（102），另一端为尾端（103），其特征在于，所述进料端（102）的开口大于所述尾端（103）的开口。
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