[实用新型]一种用于半导体塑封模的流道有效
| 申请号： | 201220442396.1 | 申请日： | 2012-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN202846821U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 薛孝臣 | 申请（专利权）人： | 薛孝臣 |
| 主分类号： | B29C45/27 | 分类号： | B29C45/27 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 郭伟刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 塑封 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于半导体塑封模的流道，包括流道主体（100）、以及多个均匀分布在所述流道主体（100）两侧的流道出口（101），且所述流道主体（100）一端为进料端（102），另一端为尾端（103），其特征在于，所述进料端（102）的开口大于所述尾端（103）的开口。
2.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述流道主体（100）在长度方向上的截面呈阶梯状。
3.根据权利要求2所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述流道主体（100）至少包括第一流道主体（104）、与所述第一流道主体（104）连通的第二流道主体（105）、以及与所述第二流道主体（105）连通的第三流道主体（106），且所述第一流道主体（104）、第二流道主体（105）和第三流道主体（106）的宽度依次递减。
4.根据权利要求1所述的用于半导体塑封模的流道，其特征在于，所述进料端（102）和/或所述尾端（103）的开口大小沿着进料到出料的方向逐渐减小。
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