[实用新型]压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带有效
申请号: | 201220442367.5 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN202798615U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 杜威东 | 申请(专利权)人: | 杜威东 |
主分类号: | H03H9/05 | 分类号: | H03H9/05 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 夏静洁 |
地址: | 115000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型涉及金属片框架带技术领域,特别是指一种压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带,包括弹簧片和连接片,所述弹簧片两对成一组的设置在相邻的连接片之间;本实用新型以5mm间距的弹簧片构成的框架带为基体,通过先后依奇次、偶次单位顺序间隔焊接而成,从而充分利用框架带材料,使框架带上两个弹簧片之间的剩余材料大大减少,本实用新型使得以分布2.5mm间距弹簧片的框架带的利用率比5mm间距的框架带提高了100%。 | ||
搜索关键词: | 压电 晶体 谐振器 基座 弹簧 框架 | ||
【主权项】:
一种压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带,包括基座弹簧片和连接片,其特征在于,所述弹簧片两对成一组地设置在两相邻的连接片之间。
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