[实用新型]压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带

说明书

技术领域

本实用新型涉及金属片框架带技术领域，特别是指一种压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带。

背景技术

目前，对于石英谐振器基座的弹簧片加工焊接，是以弹簧片构成的框架带为基体，通过依序焊接而成。如图1所示，这种框架带中的弹簧片1是间隔设置的，两相邻的弹簧片1之间设有与框架带一体成型的连接片2，由于石英谐振器基座底板的宽度为4.34mm，在依序焊接过程中为了防止相邻的两个石英谐振器基座底板发生碰撞，需要使框架带上分布的弹簧片1间距大于石英谐振器基座底板的宽度4.34mm，因此一般将支架片型体模的间距L设计为5mm，而框架带上分布的弹簧片1的使用宽度则小于3mm,从而造成框架带上两个弹簧片1之间的材料浪费，框架带的利用率低。另外，使用的框架带为国外进口的、高温不变色的纯白铜，价格很高，因此如何改变框架带上弹簧片的分布机构，减少框架带材料的浪费，提高框架带单位面积的利用率是一项非常重要的研究课题。

实用新型内容

针对现有技术中存在的缺陷和问题，本实用新型目的是提供一种可以克服上述缺陷的压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带。

本实用新型提供了一种压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带，包括基座弹簧片和连接片，所述弹簧片两对成一组地设置在两相邻的连接片之间。

优选地，所述相邻两组弹簧片的同一位置的弹簧片之间的间距为5mm。

更优选地，所述形成一组弹簧片的两对弹簧片的间距小于3mm。

具体地，所述形成一组弹簧片的两对弹簧片的间距为2.5mm。

采用本实用新型的压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带，可以克服现有的技术存在的缺陷，以5mm间距的弹簧片构成的框架带为基体，通过先后依奇次、偶次单位顺序间隔焊接而成，从而充分利用框架带材料，使框架带上两个弹簧片之间的剩余材料大大减少，本实用新型使得以分布2.5mm间距的弹簧片的框架带的利用率比5mm间距的框架带提高了100%。

附图说明

图1是现有技术的结构示意图；

图2是本实用新型一个实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

如图2所示，在本实用新型的一个实施例中，一种的压电晶体谐振器基座弹簧片的框架带，包括弹簧片1和连接片2，其中弹簧片1两对成一组的设置在两相邻的连接片2之间，相邻的两组弹簧片1的同一位置的弹簧片之间的间距L1为5mm；形成一组弹簧片1的两对弹簧片1的间距L2为2.5mm。

焊接时，先通过奇次单位顺序间隔焊接框架带上的弹簧片1，然后在通过偶次单位顺序间隔焊接框架带上的弹簧片1，这样防止了相邻的两个压电晶体谐振器基座底板发生碰撞，同时也节省了框架带材料，提高了框架带的利用率。

当然，采用上述优选技术方案只是为了便于理解而对本实用新型进行的举例说明，本实用新型还可有其他实施例，本实用新型的保护范围并不限于此。在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，所属技术领域的技术人员当可根据本实用新型做出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。