[实用新型]转粘治具有效
| 申请号： | 201220435406.9 | 申请日： | 2012-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN202873186U | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 梁永慧;苗创国 | 申请（专利权）人： | 无锡世成晶电柔性线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板制造工艺中使用的转粘治具，治具包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。本实用新型的有益效果在于，能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 转粘治具 | ||
【主权项】：
转粘治具，其特征在于，转粘治具包括治具本体(10)以及设置于所述治具本体(10)表面上的多个粘合缺口组(20)，每一所述粘合缺口组(20)包括多个粘合缺口(21)，每一所述粘合缺口组(20)上设置有单面胶(60)。
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