[实用新型]转粘治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板制造领域，尤其涉及一种柔性电路板辅助材料的转粘治具。

背景技术

FPC即柔性电路板，柔性电路板辅助材料有补强板、双面胶、屏蔽膜等等，补强板按照材质可分为PI(聚亚酰胺)补强、FR4(环氧玻璃布层压板)补强以及、金属补强板，这些辅材均需要贴合到柔性电路板上。现有技术中，辅材的大小形状复杂多变，模板不同则贴合的位置大小形状也相应的会产生变化，从而导致辅材的贴合方式多种多样。当柔性电路板嵌板与辅材嵌板相近或不是整数倍间隔时，辅材嵌板利用率下降，造成大量浪费，提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种能够通过贴合的方式完成补强过程，且可以反复使用，降低生产成本的转粘治具。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种转粘治具，包括治具本体以及设置于治具本体表面上的多个粘合缺口组，每一粘合缺口组包括多个粘合缺口，每一粘合缺口组上设置有单面胶。

在一些实施方式中，每一粘合缺口组一侧设置有一第一定位组，第一定位组包括多个第一定位孔。第一定位孔为将转粘治具与柔性电路板嵌板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过第一定位孔将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。

在一些实施方式中，每一粘合缺口组内设置有多个粘合定位孔。粘合定位孔为将转粘治具与补强板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔将转粘治具与补强板贴固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。

附图说明

图1为本实用新型一实施方式中转粘治具的结构示意图；

图2为本实用新型一实施方式中补强板结构示意图；

图3为本实用新型一实施方式中柔性电路板嵌板结构示意图；

图4为本实用新型一实施方式中转粘治具与补强板贴合示意图；

图5为本实用新型一实施方式中补强板贴合到柔性电路板嵌板示意图。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细描述说明。

图1示意性地显示了根据本实用新型的一实施方式的转粘治具。如图所示，转粘治具包括治具本体10、粘合缺口组20、设置于治具本体10表面的第一定位组30和三个粘合定位孔51。治具本体10为方形，治具本体10表面设置有四行粘合缺口组20，每组包含十个粘合缺口21。每一粘合缺口组20上方和下方设置有一第一定位组30，第一定位组30包含八个第一定位孔31。第一定位孔31为将转粘治具与柔性电路板嵌板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过第一定位孔31将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。粘合缺口组20内设置有三个粘合定位孔51。粘合定位孔51为将转粘治具与补强板贴合时定位所用，通过嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔51将转粘治具与补强板贴固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。

转粘治具本体10材质为较薄的环氧玻璃布层压板(FR4)，治具本体10厚度取决于所要贴合的补强板的厚度。

如图2所示，转粘治具贴合的补强板包括板体100、设置于板体100表面的补强组101以及设置于补强组101之间的第三定位组103。板体100为方形，板体100表面设置有四组补强组101，每一补强组101包括10块补强块105。板体100上还设置有多组第三定位组103，每一第三定位组103包括八个第三定位孔107。第三定位孔107为转粘治具与补强板贴合固定时所用，嵌钉(PIN)穿过粘合定位孔51固定在第三定位孔107上，将转粘治具与补强板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。使用中，补强组101位置与转粘治具上的粘合缺口组20对应，然后根据不同补强位置的需要在板体100上选择不同的位置设置补强组101。

如图3所示，柔性电路板嵌板包括嵌板基板200、设置于嵌板基板200上的电路组201以及设置于电路组间的第四定位组203。嵌板基板200为方形，嵌板基板200上设置有四组电路组201，每一电路组201中包括十个电路模块205，每一电路组201两侧及其内部设置有第四定位组203，第四定位组203包括十二个第四定位孔207。第四定位孔207用于转粘治具与柔性电路板嵌板贴合固定时所用，嵌钉(PIN)穿过第一定位孔31并固定在柔性电路板嵌板上，将转粘治具与柔性电路板嵌板固定，使得定位更加准确，确保了转粘的效果。