[实用新型]一种晶圆载台结构有效
| 申请号： | 201220435143.1 | 申请日： | 2012-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN202830162U | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 凌复华;王丽丹;吴凤丽 | 申请（专利权）人： | 沈阳拓荆科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/50 | 分类号： | C23C14/50;C23C16/458;H01L21/673 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 白振宇 |
| 地址： | 110168 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体薄膜沉积设备，具体地说是一种晶圆载台结构，包括晶圆载台及外置底座，其中晶圆载台上开有多个顶针孔，在晶圆载台的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口；所述外置底座包括底板，在底板上设有与所述顶针孔相对应的顶针；所述晶圆载台落在外置底座的底板上，顶针由顶针孔穿出、支撑晶圆。本实用新型可以在未冷却状态下，将晶圆和热态下的晶圆载台分离，减少冷却时间，增加沉积设备的使用率，并便于拾取晶圆。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载台 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆载台结构，其特征在于：包括晶圆载台（1）及外置底座（2），其中晶圆载台（1）上开有多个顶针孔（12），在晶圆载台（1）的边缘沿圆周方向均布有多个夹取口（14）；所述外置底座（2）包括底板（23），在底板（23）上设有与所述顶针孔（12）相对应的顶针（21）；所述晶圆载台（1）落在外置底座（2）的底板（23）上，顶针（21）由顶针孔（12）穿出、支撑晶圆（4）。
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