[实用新型]高频阶梯板的阶梯结构有效
| 申请号： | 201220429102.1 | 申请日： | 2012-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN202721895U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 马卓;朱怀德;胡贤金 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频阶梯板的阶梯结构，该结构包括上硬板层、半固化片层和下硬板层，半固化片层夹持在上硬板层和下硬板层之间，上硬板层上开有多个第一阶梯槽，半固化片层上开有多个第二阶梯槽，下硬板层上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出。本实用新型提供的高频阶梯板的阶梯结构，通过在上硬板层上设置第一阶梯槽，在半固化片层上设置第二阶梯槽，并将下硬板层上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出，无需采用高精度的控深铣设备，仅仅用普通的锣机即可实现线路板阶梯槽的制作，加工难度小，可以节省设备投入的费用。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 阶梯 结构 | ||
【主权项】：
一种高频阶梯板的阶梯结构，其特征在于，包括上硬板层、半固化片层和下硬板层，所述半固化片层夹持在上硬板层和下硬板层之间，所述上硬板层上开有多个第一阶梯槽，所述半固化片层上开有多个第二阶梯槽，所述下硬板层上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出。
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