[实用新型]高频阶梯板的阶梯结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种高频阶梯板的阶梯结构。

背景技术

随着通讯行业向3G方向发展，也促使通讯线路板制造技术向高速高频板的方向发展。高速高频板的要求较高，不仅需要微波损耗较小，而且需要介质特性均匀且厚度均一。在工艺处理中，一般采用高频材料+阶梯槽的方式实现。

目前的线路板阶梯槽的制作主要是采用在成品时控深铣的方式，但是如果阶梯槽底部有需要露出的线路导体时，在控深铣时为了保证不损伤线路导体，就需要对控深铣的机器设备做出精度要求，需要精度达到5um，才能够保证产品的合格率，目前行业里面还没有能达到这种精度的设备。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种高频阶梯板的阶梯结构，不仅能够精确的保证阶梯槽剩余的厚度，而且能够保证阶梯槽底部露出线路导体的完整性，同时加工难度小，可以节省设备投入的费用。

为实现上述目的，本实用新型提供一种高频阶梯板的阶梯结构，包括上硬板层、半固化片层和下硬板层，所述半固化片层夹持在上硬板层和下硬板层之间，所述上硬板层上开有多个第一阶梯槽，所述半固化片层上开有多个第二阶梯槽，所述下硬板层上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出。

其中，所述第一阶梯槽的宽度小于第二阶梯槽的宽度。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的高频阶梯板的阶梯结构，通过在上硬板层上设置第一阶梯槽，在半固化片层上设置第二阶梯槽，并将下硬板层上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出，无需采用高精度的控深铣设备，仅仅用普通的锣机即可实现线路板阶梯槽的制作，加工难度小，可以节省设备投入的费用。

附图说明

图1为本实用新型的高频阶梯板的阶梯结构的半成品横截面结构图；

图2为本实用新型的高频阶梯板的阶梯结构的成品横截面结构图；

图3为本实用新型的高频阶梯板的阶梯结构的成品立体图。

主要元件符号说明如下：

10、上硬板层            11、半固化片层

12、下硬板层            13、第一阶梯槽

14、第二阶梯槽

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1-图3，本实用新型的高频阶梯板的阶梯结构，包括上硬板层10、半固化片层11和下硬板层12，半固化片11层夹持在上硬板层10和下硬板层12之间，上硬板层10上开有多个第一阶梯槽13，半固化片层11上开有多个第二阶梯槽14，下硬板层12上的线路导体通过第二阶梯槽14和第一阶梯槽13露出。

图1是半成品的结构图，先在上硬板层10上开一个小的第一阶梯槽13，远离半固化片层11的一面不钻通，在中间工艺的时候保护上上硬板层10和下硬板层12的内部线路，到工艺完成后再通过锣机钻通该第一阶梯槽13，工艺简单，加工难度小。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的高频阶梯板的阶梯结构，通过在上硬板层10上设置第一阶梯槽，在半固化片层11上设置第二阶梯槽，并将下硬板层12上的线路导体通过第二阶梯槽和第一阶梯槽露出，无需采用高精度的控深铣设备，仅仅用普通的锣机即可实现线路板阶梯槽的制作，加工难度小，可以节省设备投入的费用。

请参阅图1及图2，在本实施例中，第一阶梯槽13的宽度小于第二阶梯槽14的宽度。上硬板层10所开槽的大小为成品线路板所需要的大小，深度在0.1-0.15mm即可。半固化片层11的第一阶梯槽13的大小比上硬板层10上的第二阶梯槽的单边大0.1mm左右，主要是防止在压合时流胶。

在本实施例中，上硬板层10及半固化片层11上均设有断痕，在线路板压合之后形成半成品的高频线路板，在成型工序中，通过线路板制造行业常用的锣机沿断痕处轻易去掉第一阶梯槽上剩下的上硬板层部分，露出需要滤波的下硬板层12上的阶梯层线路，形成最终的高频阶梯板。

以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是本实用新型并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。