[实用新型]一种保温地砖有效
| 申请号： | 201220429054.6 | 申请日： | 2012-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN202706464U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 赵志文;蒋荣 | 申请（专利权）人： | 赵志文;蒋荣 |
| 主分类号： | E04F15/02 | 分类号： | E04F15/02;E04F15/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311402 浙江省杭州市富*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种可以保温的地砖。其中，瓷砖的背面设置装爪，保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板的厚度小于组装爪的高度，保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔，组装孔为通孔，组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽，瓷砖与保温板结合时，瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔，所述瓷砖的正面贴装一层木板。上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪，与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。作为本实用新型的一种优选，上述的组装爪的截面为梯形，保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保温 地砖 | ||
【主权项】：
一种保温地砖，包括瓷砖(5)，木板(6)，保温板(1)，其特征在于：瓷砖(5)的背面设置组装爪(4)，保温板(1)用聚苯乙烯泡沫塑料制作，保温板(1)的厚度小于组装爪(4)的高度，保温板(1)上开设与瓷砖(5)背面组装爪(4)数目相同的组装孔(3)，组装孔(3)为通孔，组装孔(3)靠近保温板(1)底面的位置开设组装孔倒角槽(2)，瓷砖(5)与保温板(1)结合时，瓷砖(5)背面的组装爪(4)穿出保温板(1)上的组装孔(3)，所述瓷砖(5)的正面贴装一层木板(6)。
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