[实用新型]一种保温地砖有效

专利信息
申请号: 201220429054.6 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN202706464U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 赵志文;蒋荣 申请(专利权)人: 赵志文;蒋荣
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02;E04F15/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 311402 浙江省杭州市富*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 保温 地砖
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种建筑用瓷砖,具体用于在地面铺设带有保温效果的地砖。 

背景技术

瓷砖在建筑装饰领域的应用非常广泛,目前大部分房屋的地面都会铺设地砖,所铺地砖一般为瓷砖或者木地板,瓷砖施工简单,不怕潮;木地板不滑不凉,结构简单,目前的选购量逐渐变大; 

现有的一部分建筑的冬季取暖采用地暖方式,即在地砖下铺设地暖管道,通过天然气或者电来加热管道,最终热气由地面散发。当关掉电源或者气源时,地暖的效果消失的比较快,其原因是整个地暖管道无保温措施,即时加热很长时间也不会自身存储温度,这样一来,造成了能源浪费。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以保温的地砖。 

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种保温地砖,包括瓷砖,木板,保温板,瓷砖的背面设置装爪,保温板用聚苯乙烯泡沫塑料制作,保温板的厚度小于组装爪的高度,保温板上开设与瓷砖背面组装爪数目相同的组装孔,组装孔为通孔,组装孔靠近保温板底面的位置开设组装孔倒角槽,瓷砖与保温板结合时,瓷砖背面的组装爪穿出保温板上的组装孔,所述瓷砖的正面贴装一层木板。 

上述瓷砖背面设置一个或多个组装爪,与其结合的保温板内相应的也开设一个或多个组装孔。 

作为本实用新型的一种优选,上述的组装爪的截面为梯形,保温板上的组装孔的截面为与其配合的倒梯形。 

需要说明的是:上述的木板的大小与瓷砖相等或者由多块木板拼接后与瓷砖尺寸相等。 

上述的木板通过环氧树脂胶粘在瓷砖的正面上。 

本实用新型的有益效果是: 

本实用新型保温地砖,通过在瓷砖背面加装保温板,实现了本地砖铺设后能为整个地暖提供保温性能,使得整个房间的降温变的缓慢,而且节省了能源。加装的木板保证了使用者的舒适性。 

附图说明

图1为本实用新型的分解结构示意图; 

图2为组装后的结构示意图。 

附图标记说明: 

1-保温板,2-组装孔倒角槽,3-组装孔,4-组装爪,5-瓷砖,6-木板 

具体实施方式

下面结合附图及实施例描述本实用新型具体实施方式: 

图1、2示出了本实用新型一实施例的结构,如图1所示,用100mm×200mm的瓷砖5与104mm×204mm的保温板1组合成保温地砖,瓷砖5的背面有两排组装爪4,组装爪4的长度为30mm。保温板1用聚苯乙烯泡沫塑料等保温材料制作,保温板1的厚度为25mm,保温板1上开设与瓷砖5背面组装爪数目相同的组装孔3,组装孔3为通孔,组装孔3靠近保温板1底面的位置开设组装孔倒角槽2,倒角尺寸为3mm×3mm。瓷砖5与保温板1结合时,瓷砖5背面的组装爪4穿出保温板1上的组装孔3,瓷砖5和保温板1镶合在一起形成保温地砖,但是,本实用新型是提供的保温地砖,该保温地砖下面铺设地热管道,而且人们往往在不穿鞋在上面走路,为了增加使用者的舒适感,上述的保温地砖的瓷砖5的正面还贴装一层木板 6。 

上述的保温地砖在施工时,先将瓷砖5的组装爪4穿出保温板1上的组装孔3,然后在组装后的保温地砖背面抹水泥灰,并且在保温板1底部的组装孔倒角槽2内部填满水泥,在牢固铺贴整个保温地砖的同时,也保证了保温板1与瓷砖5之间的固定连接。当上述的铺设工作完成后,在瓷砖5正面粘贴一层木板6。 

上述的保温地砖可以设置一个或多个组装爪4,相应的,与其结合的保温板1内也开设一个或多个组装孔3。 

上述保温地砖的组装爪4的截面为梯形,与其相应的保温板1上的组装孔3的截面为倒梯形,如此可以保证两者的紧密结合。 

上述的木板6的厚度可选用3-5mm为宜,其大小可以与瓷砖5的大小一致,也可由两块或者多块木板拼接而成。 

上述的木板6是用环氧树脂胶粘在瓷砖5的正面上的,所述的环氧树脂胶以及环氧树脂胶的粘度可根据瓷砖5的密度以及所选用的木板6来选择。 

上述的任何一种保温地砖的瓷砖5可选用现有的各种瓷砖,为了环保,最好选用无釉质瓷砖。 

上面结合附图对本实用新型优选实施方式作了详细说明,但是本实用新型不限于上述实施方式,在本领域普通技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。 

不脱离本实用新型的构思和范围可以做出许多其他改变和改型。应当理解,本实用新型不限于特定的实施方式,本实用新型的范围由所附权利要求限定。 

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