[实用新型]一种IGBT芯片可变栅内阻有效

专利信息
申请号: 201220425538.3 申请日: 2012-08-24
公开(公告)号: CN202871796U 公开(公告)日: 2013-04-10
发明(设计)人: 刘江;高明超;赵哿;金锐 申请(专利权)人: 中国电力科学研究院;国家电网公司
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/10
代理公司: 北京安博达知识产权代理有限公司 11271 代理人: 徐国文
地址: 100192 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型一种IGBT芯片可变栅内阻,所述IGBT芯片包括栅极区,所述栅极区集成IGBT芯片的开关特性;所述栅极区包括栅焊盘区和栅汇流条区;所述栅内阻串联在所述栅焊盘区和栅汇流条区之间;所述栅内阻的大小在2-10Ω之间,本实用新型提供的方案使栅内阻灵活可变,应用范围广,改善了现有技术的固定栅电阻值的缺陷。通过改变多晶电阻的拓扑,可实现多晶电阻大小的调整。仅改变一块掩模版,改变多晶的拓扑,调节栅内阻,方便的实现可变栅内阻。
搜索关键词: 一种 igbt 芯片 可变 内阻
【主权项】:
一种IGBT芯片可变栅内阻,所述IGBT芯片包括栅极区,所述栅极区集成IGBT芯片的开关特性;所述栅极区包括栅焊盘区和栅汇流条区;其特征在于,所述栅内阻串联在所述栅焊盘区和栅汇流条区之间。
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