[实用新型]一种半导体器件热管阀组

摘要

本实用新型公开了一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件和若干个散热器，所述散热器基板通过紧固件固定在框架结构中，所述框架结构侧板上设有孔，所述紧固件包括导柱、压块、螺栓，所述导柱穿过框架结构侧板上的孔，所述导柱一端固定有盖帽，盖帽直径大于导柱直径，盖帽位于框架结构内，导柱和盖帽内设有一带螺纹的通孔，通孔上的螺纹与螺栓的螺纹匹配，螺栓通过通孔与压块接触，压块与散热器基板接触，盖帽与框架结构侧板之间的导柱上套有弹簧，本实用新型有效地解决了现有半导体器件热管阀组安装和拆卸不方便、螺栓松开后半导体器件容易掉落的问题，降低了放电和爬电影响。

主权项

一种半导体器件热管阀组，包括框架结构、半导体器件和若干个散热器，所述散热器固定在绝缘杆上，所述散热器基板通过紧固件固定在框架结构中，相邻的散热器基板之间固定有半导体器件，其特征在于，所述框架结构侧板上设有孔，所述紧固件包括导柱、压块、螺栓，所述导柱穿过框架结构侧板上的孔，所述导柱一端固定有盖帽，盖帽直径大于导柱直径，盖帽位于框架结构内，导柱和盖帽内设有一带螺纹的通孔，通孔上的螺纹与螺栓的螺纹匹配，螺栓通过通孔与压块接触，压块与散热器基板接触，盖帽与框架结构侧板之间的导柱上套有弹簧。