[实用新型]一种半导体器件热管阀组有效

专利信息
申请号: 201220415138.4 申请日: 2012-08-21
公开(公告)号: CN202712158U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 熊辉;田媛;颜骥;孙文伟;郭金童 申请(专利权)人: 株洲南车时代电气股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367
代理公司: 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 代理人: 卢宏
地址: 412001*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体器件 热管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及半导体阀组,特别是一种半导体器件热管阀组。 

背景技术

现有的半导体器件热管阀组中,半导体器件与散热器都固定在框架结构中,框架结构包括上下两根平行的绝缘杆,两根平行的绝缘杆之间固定有两块竖直的侧板。由于半导体器件必须在一定压力下才能正常工作,不同的半导体器件所需的压力值也不尽相同。因此,在设计半导体组件时,压装结构是很重要的一部分。

半导体器件在压装时一般是采用两根或四根螺栓的结构方式,通过螺母来固定。但采用螺栓的固定方式,存在以下一些问题:

1、      在压装多只(≥5只)串联器件时,由于器件和散热器本身的重量较大会产生较大的变形,会对器件的功能产生影响,同时变形量过大也不利于运输。

2、      安装和拆卸时不方便,由于串联器件数量较多,当螺栓松开后,器件容易掉落。

3、      在与外部装置的连接时需要再做些支架或托板之类的支架,尺寸控制难以做到很精确。

螺栓本身为金属,容易放电和爬电。 

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是,针对现有技术不足,提供一种半导体器件热管阀组,解决现有半导体器件热管阀组安装和拆卸不方便、螺栓松开后半导体器件容易掉落的问题,降低放电和爬电影响。

为解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种半导体器件热管阀组,包括框架结构、半导体器件和若干个散热器,所述散热器固定在绝缘杆上,所述散热器基板通过紧固件固定在框架结构中,相邻的散热器基板之间固定有半导体器件,所述框架结构侧板上设有孔,所述紧固件包括导柱、压块、螺栓,所述导柱穿过框架结构侧板上的孔,所述导柱一端固定有盖帽,盖帽直径大于导柱直径,盖帽位于框架结构内,导柱和盖帽内设有一带螺纹的通孔,通孔上的螺纹与螺栓的螺纹匹配,螺栓通过通孔与压块接触,压块与散热器基板接触,盖帽与框架结构侧板之间的导柱上套有弹簧。

与现有技术相比,本实用新型所具有的有益效果为:本实用新型有效地解决了现有半导体器件热管阀组安装和拆卸不方便、螺栓松开后半导体器件容易掉落的问题,降低了放电和爬电影响。

附图说明

图1为本实用新型一实施例半导体器件热管阀组结构示意图;

图2为本实用新型一实施例紧固件剖视图;

其中:

1:热管散热器;2:热管散热器基板;3:半导体器件;4、8、9:绝缘杆;5、6:侧板;7:紧固件;10:导柱;11:蝶形弹簧;12:球头螺栓;13:压块;14:盖帽。

具体实施方式

如图1所示,本实用新型一实施例包括框架结构、半导体器件3和若干个热管散热器1,所述热管散热器1固定在绝缘杆8、9上,所述热管散热器基板2通过紧固件7固定在框架结构中,相邻的热管散热器基板2之间固定有半导体器件3,所述框架结构侧板5、6上设有孔;如图2所示,所述紧固件7包括导柱10、压块13、球头螺栓12,所述导柱10穿过框架结构侧板上的孔,所述导柱10一端固定有盖帽14,盖帽14直径大于导柱10直径,盖帽14位于框架结构内,导柱10和盖帽14内设有一带螺纹的通孔,通孔上的螺纹与球头螺栓12的螺纹匹配,球头螺栓12通过通孔与压块13接触,压块13与热管散热器基板2接触,盖帽14与框架结构侧板之间的导柱10上套有蝶形弹簧11。

半导体器件和热管散热器放置妥当后,将压块放置在热管散热器基板旁,将导柱穿过框架结构侧板,然后拧紧球头螺栓,球头螺栓通过导柱通孔上的螺纹传导力,最后球头螺栓与压块接触,通过压块将热管散热器基板和半导体器件压紧。 

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