[实用新型]一种塑封的非绝缘功率半导体模块有效
| 申请号： | 201220413866.1 | 申请日： | 2012-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN202796916U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 尹建维 | 申请（专利权）人： | 扬州虹扬科技发展有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 赵秀斌 |
| 地址： | 225116 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑封的非绝缘功率半导体模块，包括芯片、铜基板、电极引脚、塑封管壳、绝缘衬垫，芯片焊接在铜基板上，芯片和芯片、芯片和电极引脚、铜基板和电极引脚、铜基板和铜基板之间通过铝丝键合连接，本模块采用芯片直接焊接在铜基板上，省却了陶瓷层，减小了热阻，提高了塑封模块的功率密度，实现了体积的小型化，而且加工过程简单，与现有塑封工艺兼容，成本相较灌封的大功率模块大大降低，而且进一步减小了模块的内部互联电感。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 绝缘 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种塑封的非绝缘功率半导体模块，其特征在于包括芯片、铜基板、电极引脚、塑封管壳、绝缘衬垫，所述芯片焊接在铜基板上，所述芯片和所述电极引脚通过铝丝键合连接，所述铜基板和所述电极引脚之间通过铝丝键合连接，所述电极引脚和铜基板固定密封于塑封管壳中，所述绝缘衬垫粘合在铜基板下方。
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