[实用新型]一种高功率LED芯片的封装机构有效
| 申请号： | 201220387576.4 | 申请日： | 2012-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN202797064U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 傅立铭 | 申请（专利权）人： | 苏州金科信汇光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/58 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率LED芯片的封装机构，包括支架，所述支架腔体内设有正极板、负极板及填平支架腔体的荧光胶，所述正、负极板与支架一体相连，所述负极板的上方设有LED芯片，所述LED芯片的正、负极分别通过导线连接到正、负极板上，所述LED芯片的上方设有一次光学镜片。本实用新型的高功率LED芯片的封装机构，通过加厚加大了LED芯片连接的负极板，增加了散热接触面，提高了LED芯片封装的散热性能，且支架上还设有以模压技术做出半圆形的硅胶质一次光学镜片，能够增大LED芯片的照明角度，散热性能好、体型小巧、设计简单、容易实现，具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 led 芯片 封装 机构 | ||
【主权项】：
一种高功率LED芯片的封装机构，包括支架，其特征在于：所述支架腔体内设有正极板、负极板及填平支架腔体的荧光胶，所述正、负极板与支架一体相连，所述负极板的上方设有LED芯片，所述LED芯片的正、负极分别通过导线连接到正、负极板上，所述LED芯片的上方设有一次光学镜片。
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