[实用新型]一种二极管硅叠切割专用工装有效

专利信息
申请号: 201220373919.1 申请日: 2012-07-31
公开(公告)号: CN202716390U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 陈许平;戴小平 申请(专利权)人: 南通皋鑫电子股份有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04
代理公司: 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 代理人: 滑春生
地址: 226500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种二极管硅叠切割专用工装,其特征在于:包括一矩形定位框,所述定位框中两对应的侧边内壁上对称开有三对垂直方向延伸的槽,具体为两对挡边定位槽和一对基准槽,所述两对挡边定位槽分别设在所述侧边内壁的端部,一对基准槽设在所述侧边内壁的中心线上;还包括一基准玻璃板,所述基准玻璃板的两端可嵌入一对基准槽内。硅叠二次切割时,直接进行硅片的水平旋转,并在水平旋转时利用专用工装定位,确保硅片与硅叠二次接着时相对一次接着准确旋转90度,提高产品质量。
搜索关键词: 一种 二极管 切割 专用 工装
【主权项】:
一种二极管硅叠切割专用工装,其特征在于:包括一矩形定位框,所述定位框中两对应的侧边内壁上对称开有三对垂直方向延伸的槽,具体为两对挡边定位槽和一对基准槽,所述两对挡边定位槽分别设在所述侧边内壁的端部,一对基准槽设在所述侧边内壁的中心线上;还包括一基准玻璃板,所述基准玻璃板的两端可嵌入一对基准槽内。
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